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當前位置：首頁 / 產品中心 / PTFE聚四氟乙烯系列產品 / 四氟方槽 / RNKW-PTFEFCPTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制
產品簡介
PTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制聚四氟乙烯方槽，圓桶主要用于半導體新材料行業(yè)存儲酸堿溶劑，具有耐腐蝕性，本底值低的特性，可用作清洗溶劑，我公司生產提供各種尺寸的四氟方槽，圓桶，一體成型，耐用無泄漏風險，可根據客戶要求增加接頭，放料閥等配件，尺寸可定制，配套大型設備。四氟桶規(guī)格：1L-50L，支持加工定制
產品分類
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2025-02-082024-09-232025-08-072021-03-25| 品牌 | 南京瑞尼克 | 應用領域 | 化工,石油,能源,電子/電池,制藥/生物制藥 |
|---|---|---|---|
| 耐酸堿 | 強酸強堿有機溶劑 | 耐高溫 | 260℃ |
| 支持定制 | 尺寸款式可靈活加工，可以增加下料閥，蓋子等 |
PTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制
聚四氟乙烯方槽，圓桶主要用于半導體新材料行業(yè)存儲酸堿溶劑，具有耐腐蝕性，本底值低的特性，可用作清洗溶劑，我公司生產提供各種尺寸的四氟方槽，圓桶，一體成型，耐用無泄漏風險，可根據客戶要求增加接頭，放料閥等配件，尺寸可定制，配套大型設備。
四氟桶規(guī)格：1L-50L，支持加工定制
貨號;RNKW-PTFEYT
四氟方槽常用尺寸：
300*200*50mm
300*200*100mm
300*200*150mm
300*200*200mm
400*300*50mm
400*300*100mm
400*300*200mm
400*300*300mm
貨號：RNKW-PTFEFC
PTFE方形槽20L特氟龍酸槽可帶下口閥定制
聚四氟乙烯（PTFE）酸槽憑借其優(yōu)異的化學穩(wěn)定性、耐高溫性和高純度特性，在半導體行業(yè)中扮演著至關重要的角色，主要用于以下幾個方面：
1. 濕法清洗工藝:
晶圓清洗: 在半導體制造過程中，晶圓需要經過多次清洗以去除表面的污染物、顆粒和金屬雜質。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝各種清洗液，如硫酸、HF、氨水等，對晶圓進行高效清洗。
設備零部件清洗: 半導體生產設備中的零部件也需要定期清洗以去除沉積的雜質和殘留物。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝清洗液，對零部件進行浸泡或循環(huán)清洗。
2. 濕法刻蝕工藝:
晶圓刻蝕: 在半導體制造過程中，需要利用化學溶液對晶圓表面進行選擇性刻蝕，以形成所需的電路圖案。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝刻蝕液，如HF、硝酸、磷酸等，對晶圓進行精確刻蝕。
材料刻蝕: 一些半導體材料，如硅、二氧化硅等，也需要通過濕法刻蝕工藝進行加工。聚四氟乙烯酸槽可用于盛裝相應的刻蝕液，對材料進行刻蝕。
3. 化學機械拋光 (CMP):
拋光液盛放: CMP 是半導體制造中用于平坦化晶圓表面的關鍵工藝。聚四氟乙烯酸槽可用于盛放 CMP 拋光液，為拋光過程提供穩(wěn)定的化學環(huán)境。
4. 其他應用:
化學品儲存: 聚四氟乙烯酸槽可用于儲存各種高純化學品，如酸、堿、溶劑等，避免化學品與容器發(fā)生反應而污染。
廢液收集: 聚四氟乙烯酸槽可用于收集半導體生產過程中產生的廢液，便于后續(xù)處理。
聚四氟乙烯酸槽在半導體行業(yè)應用的優(yōu)勢:
優(yōu)異的化學穩(wěn)定性: 可耐受各種強酸、強堿、強氧化劑和有機溶劑的腐蝕，保證清洗和刻蝕過程的穩(wěn)定性和安全性。
高純度: 聚四氟乙烯材料本身具有極低的雜質含量，不會對清洗液和刻蝕液造成污染，確保半導體產品的質量。
耐高溫性: 可在高溫環(huán)境下使用，滿足一些特殊工藝的需求。
易于清洗: 表面光滑，不易粘附物質，清洗方便，可有效防止交叉污染。
使用壽命長: 耐腐蝕、耐高溫、機械性能好，使用壽命長，降低生產成本
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